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                    富士康擬建2座12寸晶圓廠!

                    日期:2025-06-04 20:35
                    瀏覽次數(shù):948
                    摘要: *近,美國政府對中興通訊的銷售禁令,引發(fā)了中國輿論對于半導(dǎo)體行業(yè)的熱烈討論,芯片產(chǎn)業(yè)對于科技領(lǐng)域的重要性逐步提升。據(jù)臺灣媒體*新消息,全球*大代工企業(yè)富士康集團(tuán)也準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),*近調(diào)整了公司架構(gòu),并準(zhǔn)備建設(shè)2座12寸芯片廠。 富士康為外界所知,主要是蘋果手機(jī)等電子產(chǎn)品的代工廠,技術(shù)含量十分有限。如今,隨著蘋果電子產(chǎn)品銷售出現(xiàn)波動以及代工利潤薄如刀片,富士康集團(tuán)準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型為一家更有技術(shù)含量和利潤率更高的公司。 據(jù)臺灣電子時報(bào)網(wǎng)站5月4日報(bào)道,富士...

                    *近,美國政府對中興通訊的銷售禁令,引發(fā)了中國輿論對于半導(dǎo)體行業(yè)的熱烈討論,芯片產(chǎn)業(yè)對于科技領(lǐng)域的重要性逐步提升。據(jù)臺灣媒體*新消息,全球*大代工企業(yè)富士康集團(tuán)也準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),*近調(diào)整了公司架構(gòu),并準(zhǔn)備建設(shè)2座12寸芯片廠。


                            富士康為外界所知,主要是蘋果手機(jī)等電子產(chǎn)品的代工廠,技術(shù)含量十分有限。如今,隨著蘋果電子產(chǎn)品銷售出現(xiàn)波動以及代工利潤薄如刀片,富士康集團(tuán)準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型為一家更有技術(shù)含量和利潤率更高的公司。


                            據(jù)臺灣電子時報(bào)網(wǎng)站5月4日報(bào)道,富士康集團(tuán)*近調(diào)整架構(gòu),設(shè)立了“半導(dǎo)體集團(tuán)”,該業(yè)務(wù)集團(tuán)的負(fù)責(zé)人是Yong Liu,他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。


                            在全球半導(dǎo)體行業(yè),富士康集團(tuán)是一個排不上號的企業(yè)。而在臺灣地區(qū),臺積電已經(jīng)發(fā)展成為全世界占據(jù)一半市場份額的半導(dǎo)體代工企業(yè),甚至引發(fā)了反壟斷擔(dān)憂,另外聯(lián)華電子也是老牌的半導(dǎo)體代工企業(yè)。


                            據(jù)消息人士稱,富士康集團(tuán)目前擁有一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司,未來都將歸屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo),這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。


                            其中,F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導(dǎo)體的一些制造裝備,Shunsin是一家半導(dǎo)體后端企業(yè),負(fù)責(zé)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝,F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計(jì)公司,主要研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動芯片。


                            消息人士稱,富士康還準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié),已經(jīng)要求半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)展開有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。


                            不過和芯片設(shè)計(jì)相比,芯片的制造是一個耗資巨大的項(xiàng)目,不僅建設(shè)工廠需要投入上百億美元的資金,而在半導(dǎo)體制造工藝方面,廠商也需要積累技術(shù),建立人才隊(duì)伍。


                            在全球市場,臺積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務(wù)的公司,每年都在推出線寬更小的工藝,比如10納米,7納米等,以爭奪蘋果、高通、華為等芯片設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)訂單。


                            在半導(dǎo)體制造方面,作為新人的富士康集團(tuán),無疑面臨巨大的技術(shù)劣勢。


                            此前,富士康集團(tuán)曾經(jīng)競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務(wù),但是遭到了失敗。富士康報(bào)出了高于美國貝恩資本的價格,但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優(yōu)良的半導(dǎo)體技術(shù)(東芝發(fā)明了閃存)落入一家中國公司手中。


                            在競購階段,富士康***郭臺銘也對非商業(yè)的因素卷入東芝業(yè)務(wù)競購表達(dá)了不滿。


                            *終,美日韓公司組建的貝恩資本聯(lián)合體斥資180億美元收購了東芝閃存芯片業(yè)務(wù),但是時至今日,中國反壟斷部門尚未做出是否同意的審核批復(fù)。


                            消息人士表示,雖然競購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)遭到失敗,但富士康并未完全放棄發(fā)展半導(dǎo)體的夢想。

                    粵公網(wǎng)安備 44030902000284號

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